出展國際電子封裝會議2023:「ICEP2023」。

日通日電物流香港有限公司連同日本總公司和台灣分部， 首次作為物流公司出展了4月19日至22日為期4天在熊本市的Civic Auditorium Sears Home Yume Hall舉辦的 「ICEP2023」。

「ICEP(國際電子封裝會議)」是由日本電子封裝學院策劃的一個國際會議。主要展出有關電子封裝的研討會，以及關於半導體的展覽。 本年度約有550個企業團體包括日本及外資企業，大學及研究團體參與了這場國際會議。

我們和日本總公司和台灣分部展示和介紹了關於進行國內外物流時，處理半導體製品的心得, 注意事項, 以及高增值服務。 另一方面，圍繞著半導體的優質運送和倉庫服務，我們還介紹了支援顧客核心業務的高增值服務和銷售支援服務，例如是貨品的真贗檢查，非破壞性的不良品檢查，再販對應方法等。

參考網站： https://www.jiep.or.jp/icep/index.html

對視為主產業的半導體產業的全球化，今後我們會更著重努力於此。 另外亦繼續改進敝公司的服務質素。.