我們的文章已刊載於《Electronics Packaging Technology》

我們很高興在此宣布，Grand Joint Technology 執行總監 Onishi 先生的公司簡介訪問已刊載於 2022 年 1 月 20 日出版的第 382 期《Electronics Packaging Technology》內。

該雜誌由 1985 年創刊至今，一直是日本唯一一本報導有關包裝科技最新動態的雜誌，為讀者提供電子電路設計製造技術、材料和生產設備的最新資訊，以及其他業內企業動態。 書中亦介紹日本和全球的尖端科技、活動和企業趨勢，為電子業界提供實用資訊。